依各原廠規定為主，通常依購買憑證之購買日起計算，若無購買憑證則依照出廠日期計算。
購買日起七日內，產品有任何非人損因素的問題，且原包裝配件都在才可申請，並由原廠判定是否可換貨，其流程需7~10個工作天(不含假日)。
PEI-10G/82599-2S (Dual Port)(光纖介面/雙Port/不含光纖線連接接頭)
1G, 4port, 網路卡, INTEL I350-T4V2 4P 1G PCIE
HPE 2U Security Bezel Kit(前方安全面板鎖) For G10
●3.5吋*2(可相容2.5吋*3), 2.5吋*4 ●支援主機板:SSI-EEB, SSI-CEB, Extended ATX, ATX, Micro-ATX, Mini-ITX ●擴充槽*8 ●支援顯示卡424mm(無安裝風扇或水冷排) ●CPU散熱限高137~148mm ●支援電源深度255mm ●支援風扇(無標示內建即選購):前板120mm*1, 背板80mm*1(內建80mm*2) ●支援水冷(無標示內建即選購):前板120mm*3 / 120mm*1 + 240mm*1 / 360mm*1 ●I/O介面:Type-C*1, USB3.0*2 ●尺寸(寬x高x深):440x176x468mm ●預留滑軌的安裝孔位 ●可簡單安裝滑軌 ●直立橫躺兩用 ●前端門板帶鎖設計 ●適用滑軌RMS05-22(需另購)
ThinkSystem M.2 with Mirroring Enablement Kit
●連接埠配置：4 x SFP+ ●每一連接埠的資料速率：10/1GbE ●Intel® 連線虛擬化技術 (VT-c) ●速度與插槽寬度：8.0 GT/s, x8 lanes ●控制器：Intel® Ethernet Controller XL710-BM1 ●系統介面類型：PCIe 3.0 (8.0 GT/s) ●接口類型: PCIe 3.0, SPF+ ●Low profile
●連接埠配置：Dual ●每一連接埠的資料速率：10/1GbE ●Intel® 連線虛擬化技術 (VT-c) ●速度與插槽寬度：8.0 GT/s, x8 lanes ●控制器：Intel® Ethernet Controller X710 ●系統介面類型：PCIe 3.0 (8.0 GT/s)
●支援Micro-ATX主機板 ●可容納單顆2.5”硬碟與2顆3.5”硬碟 ●2個5.25"擴充槽可更靈活的安裝5.25"裝置 ●支援4個low-profile短檔板PCI / PCIe擴充槽 ●5Gbps USB 3.1 Gen1介面，並向下兼容USB 2.0/1.1 ●支援ATX (PS2) / 2U single / 2U redundant電源供應器 ●前面板配置含濾網風扇支架, 可安裝80mm x 25mm風扇x2, 兼具加強散熱與防塵效果
HPE ILO3 & ILO4 & ILO5 Advanced Pack(無光碟,1台伺服器授權,3年7x24更新與技術支援服務)
PCIE-G3 10G/ BROADCOM/ P210TP (Dual Port 10GBase T) (RJ45介面/雙Port)
X3300 M4 REDUNDANT SYSTEM FAN FOR SECOND CPU -- 加購第2顆CPU或PCIe使用3組時必備(記憶體超過16GB時建議加購)
電源供應器 PSU, 770W 80+ Platinum Redundant Power Supply Module for RS520-E8 V2
機架套件(TS700-E6, TS500-E6, TS300-E6, ESC1000, ESC2000)系列
42C1800 QLogic 10 Gb Dual Port CNA for IBM System x
●Intel X550-T2 Dual Port 10GBase-T Adapter
x3650M4 硬碟擴充套件 Plus 8 2.5 HS HDD Assembly Kit with Expander 散裝一年以上保固
●HP 150W PCI-E Power Cable Kit(支援圖形卡Aux電源150W) ●Designed For ProLiant DL380p Gen8, DL380p Gen8 Base, DL380p Gen8 Entry, DL380p Gen8 High Performance
HPE DL3XX Gen10 Rear Serial Cable and Enablement Kit
RPSU, 620W Redundant Power Supply Module for TS700-E6
SR250 PCIe x16 Riser (加 x16 PCIe後, Slot 1 PCIe x8即無法使用)
